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第565章 高通起高楼宴宾客楼塌了（第3页）

看着乔治皱眉的样子，王逸也陷入了沉思。

4个A57加上4个A53小核，别说28纳米压不住，连20纳米都压不住。

前世骁龙810就是20纳米工艺，4个A57加上4个A53小核，结果翻车翻得没法看了，实际性能还不如上上代的骁龙801！

四个A57大核，20纳米翻车都这么严重。若是用28纳米，那更完蛋，死都不知道怎么死的。

可不上A57大核，性能的确上不去。

难搞！

王逸叹了口气：“如果，采用鲲鹏902的六核架构。采用四个A53的小核+两个A57的大核，大核主频做低一点。”

“六核架构……”

乔治和张潮都陷入沉思，虽然不符合8核架构的主流模式，但也是个思路！

“28纳米压不住4个A57大核，但双核A57的话，主频再压低一些，还是有希望的。”

乔治思忖道：“再把A53的主频拉到2.3G赫兹，日常大多数的应用，4个高频的A53小核都能应付。”

“玩大型游戏的时候，A53扛不住了，再开启一颗A57大核，性能强悍的同时，发热也能控制。等到一颗A57过热时就可以退下，换上另一颗A57大核。这样两颗A57大核交替开启，从而降低发热和功耗。至于说六核全开，也就跑分的时候用得到。”

实际上，手机不怎么吃CPU，更多的是吃GPU。

哪怕玩游戏，也主要依靠GPU。

6核全开，也就跑分的时候用得着，日常使用，几乎用不到六核全开的模式。

王逸点点头：“这设计不错，就用四个A53小核+两个A57大核。”

随后，几人又商量了一下主频。

最终决定，鲲鹏910SOC，CPU采用四核A532.3G赫兹+双核A571.7G赫兹。

四核A53小核功耗低，发热低，拉到2.3G高频也不会过于发热，功耗也不会过大，可以应付绝大多数应用场景，是主力选手。

而A57发热厉害，即便是双核，大多数情况下只开启一颗，依旧发热不俗，因此主频限制在1.7G主频，就是怕过热，28纳米压不住。

可以说，对于鲲鹏910的CPU模块，王逸要求很纯粹，必须非常克制+保守！

从骁龙810的四核2.0G的A57，缩减到双核A57，主频也降低到1.7G。

实际上，这个架构和骁龙808一样，只是A57主频比骁龙808的2G赫兹还低一些。

没办法，骁龙808是20纳米工艺，而鲲鹏910是28纳米工艺，不得不进一步削弱大核主频。

何况CPU都性能过剩，1.7G主频也足够用了，高了反而容易翻车。

等到14纳米工艺突破，上4核A57+4核A53都没问题，但28纳米压不住。

“GPU部分呢？”王逸继续问道。

乔治早有考虑：“鲲鹏906的GPU是Mali-T658mp6，六核GPU。鲲鹏910肯定得大幅度升级，即便升级到Mali-T658mp8，八核GPU，都提升不大。我建议直接上arm最新发布的高端GPU架构，Mali-T760，做到MP6，六核GPU！”

张潮也很是赞同：“相对于Mali-T658mp8的八核GPU，Mali-T760mp6虽然只有六核，但架构更高端，性能更强，能效更高。若不是Mali-T760刚发布，咱们鲲鹏906都该直接上Mali-T760mp4！”

“那就用Mali-T760mp6，六核GPU。”王逸一锤定音：

“而且和Mali-T658最多8核不同，Mali-T760作为最新的高端GPU架构，最多可以做到16核！咱们鲲鹏910用Mali-T760MP6六核，积累经验，下一代鲲鹏920直接用Mali-T760MP10十核，甚至12核。”

鲲鹏910现在开始研发，快的话，明年秋季就能上市。

而鲲鹏920在2014年下半年开始研发，2015年上半年上市。

GPU都得用Mali-T760。

至于ARM下一代GPUMali-T880和CPU的A72架构，都是2015年年初才发布的，只能鲲鹏930再用了。

更主要的，Mali-T760最高16核心，只要掌握了，接下来可以做增核，做出一系列升级的马甲型号。

当然，这只是初步计划，后续王逸或许会调整一下，不会每年都出两款旗舰芯片。

相反，王逸打算让乔治团队继续每年一款新旗舰芯片的研发推进。

而张潮团队则停下来，开始研发自主架构！

像是高通和苹果，都是用的自主架构，虽然是基于Arm魔改的伪自主架构，但后续确实比公版架构强大。

而星逸科技也得研发自己的架构。

不过不同的是，王逸要研发，就不是基于ARM魔改的伪自主架构，而是从底层开始，研发自己的指令集，研发自己的架构！

这几年先用ARM的V8指令集和公版架构，积累经验，后面抛开ARM，自主研发指令集，自主研发全新架构，这才是王道。

尤其是XOS系统做大后，自主指令集，自主架构，都没有任何问题。