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第二百八十三章 三年三百亿（第1页）

尽管智云集团发布财报后，股价不涨反跌，但是依旧无法引起了巨大的轰动！

实在是智云的营收以及盈利太过夸张！

这可是两千九百多亿美元的营收呢，在国内所有的上榜世界五百强企业里排名第四。

而在智云前头是什么企业？

两家石油公司，一家电网公司。

而利润则是排在第一位，达到五百一十亿美元。

同时按照智云集团公布的财报，其集团资产总资产为两千八百五十多亿美元，资产收益比例达到了百分之十七点八。

对比一大票传统大型企业里的个位数资产收益比，智云集团的资产收益比呈现了非常典型的高科技企业的高收益特性。

作为对比，水果是百分之二十几……这个没法比，人家是典型的轻资产企业，说他们是组装厂都过分了，因为他们连个工厂都没有。

从业务类型来说，智云和四星更具有相似性，而四星的资产收益比是百分之十二左右。

但是智云的轻资产程度要更高一些，其赚钱能力也比四星更强。

整体介于水果和四星之间。

智云集团的核心盈利，主要来源于智能终端领域里，智云的智能终端主要走高端路线，毛利率高，并且销量极大，大幅度支撑了集团的整个盈利情况。

如果计算半导体业务的话，那么智云这边就惨多了，也就几个点的资产收益比而已。

主要是先进半导体工艺的投入太大了，同时智云微电子又没能获得领先优势，甚至在之前的二十八纳米工艺里还一度落后台积电等工厂，导致芯片制造方面的收入和投入不成正比。

智云的资产收益比之所以不如水果，盈利不如预期，同时市值相对于其庞大的营收显得比较低，都是因为半导体制造业务的拖累。

但是，哪怕是半导体制造业务投入大，赚钱少甚至不赚钱，徐申学为核心的智云管理层依旧坚定不移的继续推动半导体制造业务的继续投入。

外界甚至都不知道，智云集团对外公布财报不久，徐申学就召集了集团的核心高层，针对今年乃至未来几年的半导体领域的投资进行了讨论。

会议上，智云微电子有限公司的CEO丁成军，向在场的众人介绍着智云微电子后续的主要投资计划：“今年，我们除了继续投入建造现有十八号晶圆厂项目外，今年上半年还会再启一个晶圆厂项目二十一号厂，今年下半年再启动一个新项目二十二号厂。”

“除了以上的三个逻辑芯片工厂外，我们还会再投资建设一个内存工厂十九号厂，一个闪存工厂二十号厂。”

“这部分新建工厂，三家逻辑芯片工厂，都是用于布局十八纳米工艺以下的先进工艺生产线。”

“前年动工建设的十七号厂，目前已经开始承担十八纳米工艺的各项测试工作，目前正在解决诸多问题以及提升良率，我们力争在六月份的时候完成正式投入量产，为集团供应十八纳米工艺，用于生产核心产品S500芯片。”

“而根据我们的可靠情报，台积电的二十纳米工艺的大规模量产预计也会在第二季度。”

“去年开工的十八号厂，主要用于承担新一代十四纳米工艺，目前也已经完成了设备安装工作，正在进行收尾以及设备调试阶段，预计四月份后就能够配合工艺研发部门对十四纳米工艺进行配套的各项测试工作，预计今年年底就能够对十四纳米芯片进行试产，而量产规划预计在明年的第二季度。”

“今年上半年启动的二十一号厂项目，主要瞄准未来的十纳米工艺，作为十纳米工艺节点的研发阶段的测试工厂，预计时间节点为明年进行初步试产，测试，后年第二季度进行量产。”

“而今年下半年启动的二十二号厂，则是直接瞄准未来的七纳米工艺，争取在后年进行试产，大后年，也就是17年做到量产。”

“江城储存那边的十九号厂以及二十号厂，十九号厂主要生产先进内存工艺，二十号厂则是闪存工厂。”

今天的会议，主要还是讨论逻辑芯片领域（CPUGPU等），所以这储存芯片（运行内存以及闪存）领域，丁成军就说的不多，简单提一嘴就掠过，把话题重新集中到逻辑芯片领域。

只听丁成军继续道：“基于工艺研发以及工厂的高度关联性，我们采取一边建设一边研发的模式，确保在我们的未来新一代工艺获得突破之后，工厂方面就能做好相应的生产准备。”

“而不是和现在这样，我们的工厂建设落后于我们的工艺研发速度！”

“毕竟现在的工艺推进速度是比较快的，工厂方面也要提前建设，不然来不及。”

“我们的研发团队判断，未来几年来，随着多重曝光技术以及3D晶体管技术等技术的逐渐成熟，将会高速推进工艺的发展。”

“我们的研发团队判断，尤其是梁松教授的意见是，最迟今年年底，我们就能够完善十四纳米工艺，进而开始各项测试，为量产进行准备，预计明年上半年就能够投入生产，整体的技术进步速度是比较快的。”

“后年则是有望进一步推动到十纳米工艺。”

“大后年则是推动到七纳米工艺！”

“因为上述一系列的工艺进步，都是基于现有的多重曝光技术以及3D晶体管技术的深度挖掘推进，受到光刻机物理极限的限制，晶体管上的栅极长度技术推进上，整体幅度是比较小的，可能就是两纳米，甚至一纳米的微小进步。”

“更主要的工艺进步还是基于3D晶体管的设计以及多重曝光技术的提升，而这方面我们的工艺研发部门有比较大的信心。”

“我们的技术团队判断，在推进到等效七纳米工艺之前，我们不会遇到太大的关键性技术难题，倒是等效七纳米之后的工艺推进会非常麻烦，但这并不是工艺的问题，而是光刻机的问题。”

“我们的等效七纳米工艺的前期研发里，准备采用的技术就是使用现有的DUV浸润式光刻机进多重曝光，只是这样做生产效率低，而且良率也低，成本会比较高。”

“技术部门认为，如果要实现比等效七纳米更低的工艺，最好还是使用光源波长更短的EUV光刻机，继续使用DUV浸润式光刻机的话，在成本上很难接受，商业化比较困难。”

“当然，现在没有EUV光刻机，时间也太早，我们暂时不谈比七纳米更小的未来工艺，我们目前聚焦的还是十八纳米，十四纳米，十纳米以及未来七纳米这四个可以基于现有DUV浸润式光刻机生产的工艺节点。”

“基于工艺技术的快速进步，我们也需要做好相应的先进生产线的提前准备工作，因此新项目的投资建设是必须的。”

“毕竟工艺的提升，和芯片工厂的技术提升是密不可分的，也是相辅相成的，不然光有工艺没有工厂也无济于事。”