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第1961章 投名状（第1页）

“你说。”

收购展逊之后，李睿只是梳理了公司的财务和经营情况，请回武金平和陈一同两位创始人进行管理，然后就把主要的精力放在对锐迪科的收购上，并没有对展逊进行大刀阔斧的改造。

一方面是李睿对展逊内部情况还不是很熟悉，另一方面刚收购的公司如果大动干戈的话，难免会引发人心变动，不利于研发的延续性。

不过对于展逊的改造已经是放在日程表上的事情，尤其是等锐迪科收购尘埃落定后，两家公司肯定要进行合并，发挥出一加一大于二的效果，那就更考验李睿的整合能力了。

现在郗效宇愿意提出一些管理和经营上的想法，这正是李睿迫切需要的信息，顿时来了兴致。

“展逊情况很不好。”郗效宇第一句话就让李睿心里凉了半截。

展逊的情况不好，李睿其实是有所了解的，别看展逊过去几年始终跻身于铧国芯片行业前几名的位置，出货量很高，但整体布局偏重于中低端，而且很多产品都还是2g时代的芯片，在3g上的技术水平并不高，迟早会被时代所淘汰。

前世展逊的后续发展也证明了这一点，尽管在赵国伟的折腾下还活着，但已不复曾经的雄心壮志，在高通联发科等一流芯片企业的打压下，也就仅仅是活着而已。

李睿收购展逊，肯定不只是让它苟延残喘，而是迫切的希望通过它来整合手底下的各个芯片项目，打造出一个拥有竞争力的整体，去和世界最先进的芯片企业一决高下。

这一仗必须要打，尽管天时地利人和都不在李睿这边，尽管技术差距很大，尽管会面临诸多封锁和困难，但不打这一仗，不输个畅快淋漓，李睿终归是不甘心。

他不求尽如人意，只怕有愧于心。

来吧，战吧，以最卑微的梦。

倘若输的一败涂地，那就一败涂地，输了也就甘心了。否则那个强国梦，那个复兴梦，那个自主梦，总会萦绕在他的心头，无法驱散。..

他所做的这一切，都是在为这场只有百分之一胜率的战斗拼尽全力，哪怕只能增加零点几的胜算，哪怕只能争取一点点的时间，李睿也心甘情愿，在所不辞。

郗效宇继续道：“上市之前，展逊是一个很有生命力的公司，我刚进公司的时候，武总和陈总还在，那个时候大家的收入不是很高，技术也不是很强，但所有人都有一种心劲，都希望能够靠自己的努力研发出高端技术，追赶上镁国人！”

“后来公司上层有变动，寻求上市，我渐渐发觉身边的人不对味儿了。大家谈的不是技术，不是遇到的难题，不是怎么解决困难，而是谈股票，谈期权，谈上市时候能赚多少钱。”

“尤其是丛总上任之后，公司全部精力都投入到上市，研发上的投资缩紧，成本控制非常严格，要求尽快出成果，导致一线科研人员没办法专心工作，欲速则不达。”

“好在公司终于上市了，我以为情况会有所好转，但并不是如此。上市之后公司面临很大的财务压力，更加的追求效率，砍掉了一些明明很有潜力但短时间内看不出效果的研发线，去做一些已经到了生命末期但能很快投产的产品，我向丛总反映过这个情况，可是丛总说这是董事会的意思，要为股东负责。”

郗效宇说到这里，苦笑了一声，年轻的脸庞上出现了一抹无奈：“我知道股东想要赚钱的迫切心理，但目光短浅的快钱只能得益一时，如果不去研发有竞争力的产品，未来不远的某一天，展逊连这种快钱都没资格去赚了！”

李睿心中感叹。

郗效宇说的不仅仅是展逊的情况，也是很多科技企业的现状，最初靠着理想主义满腔热血的创业时，总能爆发出巨大的创造力，可是随着资本的进入，面对各方面的压力，创造力不得不让位于利益，做产品做研发考虑的不是技术，不是能不能改变世界，而是想着怎么压缩成本，怎么多赚钱，怎么让股东满意，怎么让股价上涨。

“能不能更具体一点。”李睿道。

郗效宇道：“我觉得展逊目前的问题一共有四点，第一点是产品老化。现在所有企业都在做4g了，而展逊虽然也有4g芯片，但出货量最大的居然还是2g产品。”

“第二点，我们这几年始终在英特尔架构和arm架构之间犹豫，反复横跳，浪费了很多财力精力，如果企业本身没有一个明确的选择，一线的研发人员会更迷茫。不管是英特尔还是arm，都希望公司能够尽快做出抉择。”

“第三，我们太执着于中低端市场，甚至去跟那些比我们更小的企业打价格战，利用成本优势挤压他们的生存空间，却无能冲击高端领域。我能理解这种行为，但还是想说，这就是典型的欺软怕硬窝里横。高通和联发科已经开始着力研发10nm的设计方案，我们不能再在2g市场里混日子了。”

“第四，过去一年，展逊的内部管理太混乱了……”

李睿有一种感觉，郗效宇不是来汇报工作的，而是来送投名状的。

他把展逊公司内部的各种混乱情况和盘托出，有些事情听的李睿也毛骨悚然，如果郗效宇说的都是真的，那么表面上看起来金玉其外的展逊其实已经败絮其中了。

李睿很感谢郗效宇的勇气和真诚，如果没有获得这些消息，他就无法做出真正有针对性的改造。

目前来看，展逊的问题很多，但不是无可救药。

这才2012年，还有机会。

李睿想了想道：“郗总，你给出的意见非常好，我现在就可以给你一些答复。”

“未来公司将会专注于移动端芯片的研发，力争掌握核心技术。过去展逊在基带、应用处理器芯片和电源管理芯片的集成方面做的很好，未来我希望展逊能够独立自主的完成高集成度手机芯片的设计、研发和制造，同时建设垂直领域的生产体系。”

“当然，这个目标很宏大，也很遥远，这需要我们公司上下团结一致，共同克服各种困难。郗总，你对公司的拳拳之心我已经了解了，希望未来我们能继续合作，一起让展逊变得更好。”李睿说着，冲郗效宇伸出手来。

这个投名状，李睿接了。