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第221章 第一台星逸手机产出求月票（第2页）

像是高通的GPU，都是自研架构，因此游戏性能强劲。

王逸研发的芯片，第一代可以重点研发CPU，GPU直接用ARM公版就行。

但后续，CPU架构得自研，GPU更得自研。

当然，都是和高通一样，基于ARM公版架构的二次研发。

若是从头全新自研，这难于登天，费力不讨好。

等新员工安顿好，王逸设宴，为新来的员工接风洗尘。

下午，又将基带研发总监庞立果，和芯片研发总监威廉姆斯，喊到一起，开了个会：

“当下，你们两個部门，暂时分开，独立运营。一年的时间，我要28nm应用芯片有产出，28nm基带也要有产出！”

“争取明年这个时候，芯片，基带，都能成功流片！”

闻言，威廉姆斯点点头：“我没问题，明年至少一款芯片，成功流片。”

王逸之前就和他沟通过，直接研发旗舰芯片。

等旗舰芯片研发成功，再降频，弄一款中端芯片。

这样两款芯片一起流片，至少能有一款成功。

庞立果却有些为难，可芯片部门都发话了，他也不好意思说做不到，只能咬咬牙：

“老板，我也尽力。明年4G国际标准公布，28nm的LTE基带芯片，我没把握。但会尽力做出28nm的3G基带芯片！”

“可以！”王逸点点头：“一年的时间，先搞出3G全网通基带，至于4G基带，后年再说！”

路要一步步走，当下威睿只有55nm的基带芯片技术。

王逸都全部收购了。

一年的时间，能研发出28nm的3G基带芯片，就很好了。

一下子搞定4G基带，这不现实。

逼死庞立果，也做不到。

而且4G的普及还早，2013年12月，国内才发4G牌照。

2014年国内4G才开始启用。等到2015年，4G才逐步普及。

3G基带芯片，2013年足够用了。

等2014年，再推出4G基带芯片，也不晚。

何况4G基带刚出的时候，价格很贵，销量反而一般般。

说白了，2014年之前，还是3G手机的天下。

2014年国内4G刚开始，基站都没多少，最多旗舰机上4G，其他手机还是3G。

像是小米，也是2014年下半年的小米4，才支持4G的。

星逸半导体也可以稳扎稳打，步步为营。

按照王逸的计划，2012研发出的28nm3G基带+芯片。

2013年研发出的28nm4G基带+芯片。

就已经完成既定目标！

2013年下半年，基带部门和芯片研发部门，将合并成一个新部门，合力研发集成CPU、GPU、基带等模组的SOC系统芯片，和高通竞争。

高通2013年发布的骁龙800，就集成了基带。

星逸半导体即便追不上高通，也不能落后太多。

最晚和华为一样，2014年研发出集成基带的SOC芯片！

如今基带研发精锐也已经齐备，SOC芯片的最后一环实现闭环，接下来，王逸会持续不断地继续挖人，投入资金，进行研发。

结果如何，就看基带部门和芯片部门，给不给力了。

若是给力，2012年下半年流片成功，2013年初的新机，就能用上自研的芯片和基带！

若是不给力，到时候还得继续找高通，采购芯片、基带……

王逸拍了拍两位大佬的肩膀，语重心长道：

“半导体业务是星逸科技最重要的核心业务之一，今后你们有任何需要，直接找我就是。但一年的时间，自研的芯片和基带，一定要成功！”

“王董，放心，我们一定努力！”

“不会让您失望！”

两人纷纷开口，他们压力也很大，可没有退路。