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第201章 老黄的刀法芯片谈判下（第1页）

飞机穿过云层，直奔大洋彼岸。

不过这一次芯片谈判，远没有上一次那么轻松。

毕竟高通向来强势，还有着大量CDMA专利，算是3G时代的绝对霸主。

说白了，哪怕不用高通的芯片，都得向高通支付专利费！

不过在2011-2013年的国内，这笔专利费还是能赖掉的。

这几年的国产智能手机，卖的价格低，都没几个交专利费的。

毕竟真交专利费，一部2000块的手机，成本1500，高通收300专利费，爱立信收100，诺基亚收100，微软收100，华为也能收100，思科收50……

那别卖了，都不够赔的！

专利费都快比手机贵了。

因此，这年头的国产手机，只能在国内卖，可以不交专利费……

若是到海外卖，光专利费都得赔死。

但2014年开始，高通在国内也开始收专利费了。

那时候规模小的品牌没事，销量前几名，都得交钱！

再往后，规模小的都得交……

朱长林忍不住开口：“老板，这次芯片，您打算采购哪家？”

王逸摆了摆手：“到时候看两家出的条件，再定。芯片采购，都是小问题。关键的，还是怎么摆脱依赖，实现芯片自研啊！”

星逸手机凭借当下的创新，卖到三千不成问题。

但要做高端，要像华为一样，挑战苹果的霸主地位，那就难了，必须要有自己的东西！

如果没有自己的东西，只是买办，只是供应链整合，只是组装手机品牌，做中低端还行，做高端，想都白想！

这也是为何，华为、苹果能卖高价，而小米冲高端难的原因。

因为苹果有自己的系统生态，有自己的处理器，有大量的专利。

同样，华为也有自己的处理器，有自己的基带，有巨量的专利，还有不兼容安卓的百分百纯自研系统！

说白了，一个品牌没有真东西，没有硬核心，永远做不了高端！

因此，为了冲高端，小米也要自研芯片。

可是小米没有芯片研发的技术，那怎么办？

大唐联芯有啊！

于是，2014年10月，小米和大唐联芯成立松果电子，小米占股51%，联芯占股49%，联手开发芯片。

主要的员工来自联芯，技术也是来自联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术！

而小米则提供资金和市场。

第二年，松果电子研发出SOC芯片——澎湃S1。

虽然只是一款中端系统芯片，但也算成功。

可后面的澎湃S2芯片，流片失败，SOC研发之路也就无疾而终了。

直到2021年-2022年，才又相继推出了专业影像处理芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1，电池管理芯片澎湃G1。

彻底覆盖了手机影像处理、快充和电池管理等不同领域。

但可惜的是，最重要的处理器，或者说SOC，没有进展。

至于SOC芯片和应用处理芯片的区别，可以理解成整体和局部的区别。

一枚SOC芯片，集成了CPU、GPU、基带……

2011年的应用处理芯片和基带芯片，都是单独存在的。

一部手机，都是一枚应用处理芯片，外挂一枚基带芯片。

到了2013年，高通开始将基带芯片，集成到处理器芯片内部，就成了SOC系统级芯片！

小米为冲击高端，从未放弃自研芯片。

而星逸手机要做高端，也得提前布局芯片研发！