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第134章 半导体行业丰收（第1页）

“最近学习怎么样？”张卿看着一旁的王组贤。

即将满十八岁的她，颜值正在步入巅峰期。

“还好啦，托您大老板的福，老师们对我都很好，还邀请我毕业了直接留在他们学校当老师呢！”

“有没有谈恋爱啊？”

“喂喂喂，不要这么不负责任好不好，人家都跟你这样了，你还问我这种无聊的问题！”王组贤掐住张卿的脸，上下扯了扯。

张卿哈哈笑了起来，搂住了王组贤的腰，闲聊了起来。

车队行驶平稳，很快就到了王组贤家。

“哎呀，时间怎么这么快呀，张卿哥哥，我什么时候才能去你家住？”王组贤趴在张卿身上，撒娇道。

张卿刮了刮她的小鼻子，笑道：

“怎么？迫不及待想要成为我的女人了？”

“哼！想得美！”王组贤一噘嘴，打开车门下了车，朝着家门走去。

看着王组贤进门后，张卿的车队才缓缓驶离。

......

芯片的制造主要分为上中下三个环节。

上游：将沙子变成硅片。

中游：利用软件和架构将芯片设计出来。

下游：晶圆加工厂商按照设计制造出芯片。

一片小小的芯片，制作起来却十分复杂。

其中包含数千道工序，需要多家公司共同完成。

在半导体领域刚兴起的时候，很多公司采用的还是IDM模式。

即从IC设计、制造、封装、测试到销售都一手包办。

随着半导体芯片设计和制作越来越复杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担从上游到下游的高额研发费用与制作费用。

因此，在80世纪末，半导体产业将逐渐走向专业分工的模式。

即有些公司生产硅片、有些公司专门负责设计、有些公司专门做晶圆代工和封装测试。

早在红杉资本与橄榄投资涉及半导体行业的时候，张卿便成立了兴华科技，工作的重点也是招收海内外高尖人才。

但是因为华资背景，除了内地与港人外，招收进行的不怎么顺利。

但是日环集团、橄榄集团、红杉集团在半导体行业近年来有了重大突破。

……

日环集团在芯片制造的上游领域取得重大进展：

日环科技在投入了数亿美金后，终于在硅片制作流程中的粗炼、拉晶、切割和抛光上实现了重大技术突破。

拥有了能够生产8英寸硅片的技术。

同时正在全力攻克12英寸硅片制造技术。

日环化工的技术足够与半导体上游制造业霸主信越化工掰掰手腕。

……

中游的芯片设计，主要涉及芯片设计软件和芯片设计架构。

在芯片设计软件领域，红杉集团拉着阿特德吉亚斯博士与通用电气微电子中心的几位工程师共同创建了新思科技公司。

其中红杉资本因为给的钱最多，占公司60%股份。

随后红杉集团又促成了Cadence益华电子公司的成立，同样占公司60%股份。

新思科技与钲腾电子的业务将主要围绕芯片设计软件的研究。

而目前市面上主流的芯片设计软件由米国的明导国际提供。

张卿的商业帝国在芯片架构上也取得了重大突破。

橄榄投资在1983年全资收购英国Acorn公司后，使其成为了公司的全资附属子公司。

随后公司成立了一个新的项目，研究一种适用于移动通信领域的处理器架构。

要符合低成本、高性能、低耗电的特性。

项目团队由RogerWilson和SteveFurber带领，开始着手开发一种类似高级6502架构的处理器。

由于橄榄投资的大量研发基金的输入，整个研究团队的进展十分顺利。

在84年9月底便将适用于移动通信领域的ARM架构研究了出来。

ARM架构出来后，橄榄投资花费五亿美金将技术专利及其相应的技术专利垄断了下来，然后将专利打包转让给了兴华科技。